Wenn sich Lotperlen im Lötprozess über die Leiterplatte verteilen und die Pads nicht vollständig benetzen, denken die wenigsten an eine nicht abgeschlossene chemische Reaktion in der Lötstoppmaske. Die Leiterplatte sieht nach der Herstellung einwandfrei aus. Sie besteht optische und elektrische Tests. Vor dem Löten scheint alles in Ordnung zu sein. Die hauchdünne, weiche, nicht vernetzte Schicht aus Lötstoppmaske liegt dabei unsichtbar verteilt über die gesamte Leiterplattenoberfläche. Das Resultat? Eine glänzende, einwandfrei aussehende Leiterplatte – zumindest vor dem Lötprozess.

Beim Leiterplattenverzug steht schnell ein falsches Lötprofil oder Feuchtigkeit in Verdacht. Die Ursache hierfür liegt in der Praxis tiefer. Zur Verkürzung des Herstellungsprozesses wird nicht selten das „Harz-Härter“ Mischungsverhältnis im Leiterplattensubstrat ignoriert. Der Härter wird überdosiert um schneller fertigen zu können. Das Resultat? Eine glänzende, einwandfrei aussehende Leiterplatte – zumindest vor dem Lötprozess.