{"id":10397,"date":"2024-04-02T10:27:56","date_gmt":"2024-04-02T08:27:56","guid":{"rendered":"https:\/\/www.seho.de\/?p=10397"},"modified":"2024-05-02T09:32:20","modified_gmt":"2024-05-02T07:32:20","slug":"sichere-benetzung-im-wellenloetprozess","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/seho.de\/de\/sichere-benetzung-im-wellenloetprozess\/","title":{"rendered":"Sichere Benetzung im Wellenl\u00f6tprozess"},"content":{"rendered":"\t\t
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Ein Gro\u00dfteil der Wellenl\u00f6tanlagen in Elektronikfertigungen wird mit einer oder zwei L\u00f6td\u00fcsen betrieben, die einen turbulenten Wellenfluss erzeugen. Damit lassen sich viele unterschiedliche Produkte bearbeiten.
Allerdings st\u00f6\u00dft dieses Konzept oft an seine Grenzen, wenn beispielsweise Baugruppen in L\u00f6tmasken verarbeitet werden. Je nach Maskenst\u00e4rke und Gr\u00f6\u00dfe der Maskenausschnitte ist eine sichere und reproduzierbare Benetzung aller L\u00f6tstellen nicht immer gew\u00e4hrleistet. Zus\u00e4tzlich k\u00f6nnen geringe Abst\u00e4nde zwischen den abgedeckten SMD-Bauelementen und den Pins der zu l\u00f6tenden THT-Bauteile zur Herausforderung werden. Unvollst\u00e4ndige L\u00f6tstellen, fehlende Durchstiege oder auch L\u00f6tbr\u00fccken sind klassische Fehler beim L\u00f6ten von anspruchsvollen Baugruppen mit L\u00f6tmasken.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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Wie also diese L\u00f6tfehler vermeiden und insgesamt die Produktivit\u00e4t in der Elektronikfertigung steigern? Eine innovative L\u00f6sung f\u00fcr anspruchsvolle Baugruppen- und Maskendesigns ist eine automatische D\u00fcsenh\u00f6henverstellung, die die Taktzeit der Wellenl\u00f6tanlage nicht beeinflusst.<\/strong> Die L\u00f6td\u00fcsen sind – einzeln programmiert – \u00fcber eine Distanz von 20 mm in der H\u00f6he verstellbar, um produktabh\u00e4ngig den optimalen Abstand zwischen Leiterplatte und L\u00f6td\u00fcse einzustellen. Die automatische D\u00fcsenh\u00f6henverstellung sorgt dadurch f\u00fcr zus\u00e4tzliche Prozesssicherheit und eine Verbesserung der Produktqualit\u00e4t, da alle L\u00f6tstellen sicher benetzt werden, ein zuverl\u00e4ssiger Durchstieg erreicht wird, und ein definierter Lotabriss m\u00f6glich ist.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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Das System ist an die Funktion des\u00a0 Sektorl\u00f6tens gekoppelt. Bei dieser Funktion k\u00f6nnen \u00fcber die Software die Parameter Pumpendrehzahl bzw. Wellenh\u00f6he und Transportgeschwindigkeit f\u00fcr bis zu 16 Bereiche innerhalb einer Leiterplatte unterschiedlich programmiert werden.
Mit der zus\u00e4tzlichen Erg\u00e4nzung der individuellen D\u00fcsenh\u00f6he, d.h. der Einstellm\u00f6glichkeit des Abstands von Leiterplatte zu D\u00fcsenoberkante, an bis zu 16 unterschiedlichen Leiterplattensektoren, gew\u00e4hrleistet dieses System ein gro\u00dfes Prozessfenster und maximale Flexibilit\u00e4t. Gleichzeitig sichert es die Zukunftsf\u00e4higkeit der Wellenl\u00f6tanlage mit Blick auf neue Applikationen.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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